硬·建平台主要面向智能穿戴和智慧物联两大市场提供芯片平台,并基于芯片平台构建完整解决方案。 

 

智能穿戴

  在智能穿戴市场,根据不同应用需求,君正提供3个芯片平台供客户选择。
  最早在2014年底,君正就推出业界首款专为可穿戴设备定制的CPU芯片M200,后被广泛应用在Android智能手表领域;在2015年底,君正推出了M200的封装升级版M200S;2016年,运动手表开始爆发。结合运动手表的属性特点,君正在2016年下半年,开始推出低成本的运动手表芯片平台X1000。 
 

 

M200
  M200是面向智能手表和智能眼镜等市场,专门设计的一款高端定制芯片。该芯片将采用32位MIPS大小核(双核)设计,兼具高效能和低功耗特点,支持3D图形加速,720p摄像压缩以及语音唤醒功能,支持MIPI图像显示和采集接口,同时具有ISP图像处理功能,在存储器接口上支持LPDDR2/LPDDR3。集众多功能与一体的M200还拥有令人惊奇的娇小身材,它的BGA封装尺寸只有7.7*8.9*0.76mm,芯片厚度只有0.76mm,适合任何智能穿戴设备的使用。
  M200详细规格请访问:http://www.ingenic.com/?product/id/2.html
 

 

M200S
  M200S是在M200超小尺寸的基础上,将eMCP(LPDDR2/3+eMMC)采用ePOP技术,达到SoC+Memory的尺寸最小化,从而方便智能手表的ID设计,满足Size要求。
  M200S详细规格请访问:http://www.ingenic.com/?product/id/10.html

 

X1000/E
  面向运动手表市场,君正在2017年正式推出基于X1000/E的芯片平台构建的解决方案。该方案基于X1000/E芯片平台采用Linux系统,搭配业界最优器件组合。主要有如下特点:
·高性能:
·低功耗:
·低成本:
·全外设:
  X1000/E详细资格请访问:http://www.ingenic.com/?product/id/9.html 


 

智能物联

  面向智慧物联市场,君正于2015年底正式推出专为物联网设备定制的芯片X1000,该芯片具有高性能、低功耗、低成本、全外设的特性,目前已被广泛应用在Wi-Fi智能音箱、二维码扫描、智能门禁锁等领域。
 

 

X1000/E
  在芯片性能上,X1000是采用32位XBurst单核CPU,支持开源Linux 3.10操作系统。X1000具备三大特点:高性能、高集成度以及超低功耗。X1000的主频可达1GHz,具备移动处理器级的高性能,完全可以满足各类智能家居设备的性能需求;在浮点运算方面,集成硬件双精度浮点单元,可作为机器视觉识别引擎,广泛用于工业领域;在功能上,X1000支持摄像头、LCD显示屏、集成音频CODEC、支持4路数字MIC,并支持常用的USB OTG、SD/SDIO、SPI、UART、I2C等接口;在用户最为关心的待机时长方面,X1000也有不俗的表现,达到了穿戴处理器级低功耗,待机功耗仅为0.2mW,动态功耗为0.09mW/MHz, 全速运行时功耗为180mW。
  X1000/E详细资料请访问:http://www.ingenic.com/?product/id/9.html