可穿戴智能芯:M200/M200S


M200是北京君正第二代专为可穿戴设备设计的SoC芯片,也是针对智能手表和智能眼镜等市场特殊设计的一款高端定制芯片。双核(大小核)CPU,3D GPU,支持MIPI接口,同时具有ISP图像处理功能,BGA封装尺寸只有7.7*8.9*0.76 mm,非常适合智能穿戴设备的使用。

M200S是M200采用ePOP封装的版本,主要区别是将eMCP层叠封装在M200片上,使PCBA整体设计更简单、尺寸面积更小化,可以空出更多空间方便更灵活的ID\MD设计。不过,M200S的ePOP对生产加工工艺要求更高。

芯片规格


芯片框图